电脑芯片主要是由什么物质组成(电脑的芯片主要是什么物质组成的)

手机电脑的芯片主要是由什么组成

手机电脑的芯片原料是晶圆，晶圆的成分是硅，手机电脑的芯片主要是由硅组成的。

手机电脑的芯片使用单晶硅晶圆（或III-V族，如砷化镓）用作基层，然后使用光刻、掺杂、CMP等技术制成MOSFET或BJT等组件，再利用薄膜和CMP技术制成导线，如此便完成芯片制作。

因产品性能需求及成本考量，导线可分为铝工艺和铜工艺。

主要的工艺技术可以分为以下几大类：黄光微影、刻蚀、扩散、薄膜、平坦化制成、金属化制成。

IC由很多重叠的层组成，每层由视频技术定义，通常用不同的颜色表示。一些层标明在哪里不同的掺杂剂扩散进基层，一些定义哪里额外的离子灌输，一些定义导体，一些定义传导层之间的连接。所有的组件由这些层的特定组合构成。

手机电脑芯片封装工程的技术层次：

封装工程始于集成电路芯片制成之后，包括集成电路芯片的粘贴固定、互连、封装、密封保护、与电路板的连接、系统组合，直到最终产品完成之前的所有过程。

第一层次:又称为芯片层次的封装，是指把集成电路芯片与封装基板或引脚架之间的粘贴固定、电路连线与封装保护的工艺，使之成为易于取放输送，并可与下一层次组装进行连接的模块(组件)元件。

第二层次:将数个第-层次完成的封装与其他电子元器件组成- -个电路卡的工艺。第三层次:将数个第二层次完成的封装组装的电路卡组合成在一个主电路板上使之成为一个部件或子系统的工艺。

第四层次:将数个子系统组装成为一个完整电子产品的工艺过程。

在芯片，上的集成电路元器件间的连线工艺也称为零级层次的封装，因此封装工程也可以用五个层次区分。

手机,电脑的芯片主要是由什么组成的?

手机电脑的芯片原料是晶圆,晶圆的成分是硅,所以手机电脑的芯片主要是由硅组成的。

芯片和内存条一样，都是由集成电路组成的半导体，而它们的主要原材料就是沙子里面的硅。

那么从沙子里面的硅到一枚芯片它们要经历那些历程呢？首先要把一堆硅原料进行提纯，再经过高温融化，变成固体的大硅锭。

然后把这些硅锭"切成片"，再往里面加入一些物质（变成半导体原料），之后在切片上刻画晶体管电路，放进高温炉里面烤

。为什么要烤呢？因为经过烤之后，那些切片表面才会形成纳米级的二氧化硅膜，完事之后还要在薄膜上铺一层感光层，为接下来最重要的光蚀"雕刻"做准备。

芯片主要由什么物质组成

芯片的主要材料是硅。

芯片由硅材料制成，其大小仅有手指甲的一半；一个芯片是由几百个微电路连接在一起的，体积很小，在芯片上布满了产生脉冲电流的微电路；它是微电子技术的主要产品。集成电路芯片是包括一硅基板、至少一电路、一固定封环、一接地环及至少一防护环的电子元件。

芯片的制造从铜制程过渡到现在是矽制程，台积电最先进的5奈米工艺，已经开始濒临极限，可能就推进至3奈米。

硅简介：

它是一种非常常见的化学元素，其在化学中的符号是Si。我们平时看到的岩石和沙子都含有硅，但要制作芯片，需要先提炼，然后制成纯硅，也就是硅片，再加入离子变成半导体，然后制作晶体管。

地壳中的硅含量也很高，达到总质量的25.7%。这种成分通常从二氧化硅中提取，如石英砂、水晶、蛋白石等。硅可以被提取出来。其颜色一般为灰黑色或黑色，其表面会有金属光泽。它将不溶于水和烟酸，但可溶于碱液。

手机电脑的芯片主要是由什么物质组成的

主要是由硅物质组成的。

硅，是一种化学元素，化学符号是Si，旧称矽。原子序数14，相对原子质量280855。

硅也是极为常见的一种元素，然而它极少以单质的形式在自然界出现，而是以复杂的硅酸盐或二氧化硅的形式，广泛存在于岩石、砂砾、尘土之中。硅在宇宙中的储量排在第八位。

电脑的芯片主要由什么物质组成

电脑的芯片主要是晶圆的成分的硅组成的。

硅在地壳中的含量是除氧外最多的元素。如果说碳是组成一切有机生命的基础，那么硅对于地壳来说，占有同样的位置，因为地壳的主要部分都是由含硅的岩石层构成的。这些岩石几乎全部是由硅石和各种硅酸盐组成。

长石、云母、黏土、橄榄石、角闪石等等都是硅酸盐类；水晶、玛瑙、碧石、蛋白石、石英、砂子以及燧石等等都是硅石。

电脑芯片主要是由什么物质组成(电脑的芯片主要是什么物质组成的)

电脑的芯片是什么材料做的？

硅。除硅之外，制造芯片还需要一种重要的材料就是金属。目前为止，铝已经成为制作处理器内部配件的主要金属材料，而铜则逐渐被淘汰，这是有一些原因的，在目前的芯片工作电压下，铝的电迁移特性要明显好于铜。

所谓电迁移问题，就是指当大量电子流过一段导体时，导体物质原子受电子撞击而离开原有位置，留下空位，空位过多则会导致导体连线断开，而离开原位的原子停留在其它位置，会造成其它地方的短路从而影响芯片的逻辑功能，进而导致芯片无法使用。这就是许多Northwood Pentium 4换上SNDS(北木暴毕综合症)的原因，当发烧友们第一次给Northwood Pentium 4超频就急于求成，大幅提高芯片电压时，严重的电迁移问题导致了芯片的瘫痪。这就是intel首次尝试铜互连技术的经历，它显然需要一些改进。不过另一方面讲，应用铜互连技术可以减小芯片面积，同时由于铜导体的电阻更低，其上电流通过的速度也更快。

除了这两样主要的材料之外，在芯片的设计过程中还需要一些种类的化学原料，它们起着不同的作用，这里不再赘述。芯片制造的准备阶段在必备原材料的采集工作完毕之后，这些原材料中的一部分需要进行一些预处理工作。而作为最主要的原料，硅的处理工作至关重要。首先，硅原料要进行化学提纯，这一步骤使其达到可供半导体工业使用的原料级别。而为了使这些硅原料能够满足集成电路制造的加工需要，还必须将其整形，这一步是通过溶化硅原料，然后将液态硅注入大型高温石英容器而完成的。

手机电脑的芯片主要是由什么物质组成？

手机、电脑的芯片主要是由硅物质组成。

芯片制造的过程就如同用乐高盖房子一样，先有晶圆作为地基，再层层往上叠的芯片制造流程后，就可产出必要的 IC 芯片。

晶圆（wafer），是制造各式电脑芯片的基础。我们可以将芯片制造比拟成用乐高积木盖房子，藉由一层又一层的堆叠，完成自己期望的造型（也就是各式芯片）。

然而，如果没有良好的地基，盖出来的房子就会歪来歪去，不合自己所意，为了做出完美的房子，便需要一个平稳的基板。对芯片制造来说，这个基板就是接下来将描述的晶圆。

在 IC 生产流程中，IC 多由专业 IC 设计公司进行规划、设计，像是联发科、高通、Intel 等知名大厂，都自行设计各自的 IC 芯片，提供不同规格、效能的芯片给下游厂商选择。

因为 IC 是由各厂自行设计，所以 IC 设计十分仰赖工程师的技术，工程师的素质影响着一间企业的价值。

扩展资料

在固体材料中，有一种特殊的晶体结构──单晶（Monocrystalline）。它具有原子一个接着一个紧密排列在一起的特性，可以形成一个平整的原子表层。

因此，采用单晶做成晶圆，便可以满足以上的需求。然而，该如何产生这样的材料呢，主要有二个步骤，分别为纯化以及拉晶，之后便能完成这样的材料。

参考资料来源：百度百科-芯片