电脑风扇下面的硅胶的作用是什么?
电脑风扇下面的硅胶,常用的是散热膏(导热膏),本名叫导热硅脂。\x0d\x0a导热硅脂,是以有机硅酮为主要原料,添加耐热、导热性能优异的材料,制成的导热型有机硅脂状复合物。\x0d\x0a主要用于功率放大器、晶体管、电子管、CPU等电子原器件的导热及散热,保障电子仪器、仪表等的电气性能的稳定。\x0d\x0a工作原理:\x0d\x0a在散热/导热场合,热量通过接触传递,接触面越大热传递效率越高,而发热器件和散热器的平面接触有大量空隙,空隙中的空气不利热传递。故用导热硅脂填充CPU与散热片之间的空隙(替换原来的空气),作为传热介质把CPU产生的热量快速传导给散热片,使CPU自身温度降低。\x0d\x0a导热硅脂的液体部分用二甲基硅油为原料,沸点在140°C到180°C间,易挥发或渗油,使人认为硅脂凝固。\x0d\x0a注意事项\x0d\x0a导热硅脂的不是越多越好,在填满间隙的前提下越薄越好。多涂影响热传导效率。\x0d\x0a 如果发现导热硅脂老化(凝固),须清洁处理器和散热器的接触面,重新涂抹导热硅脂,确保处理器与散热器的接触良好,以免影响散热的效率。
电脑硅胶长啥样?
电脑硅胶,通常名称叫硅脂,绝大多数外观是白色或者灰色糊状,少数高端里还有渗银粉提高散热效果。外包装通常是简易小袋包装(可以涂抹二三次),或者针管(三到五次),或者小塑料瓶(可以涂抹五到十次)。
电脑CPU的硅胶有什么用?
这个是导热的作用~!加强散热的~~!
最好再上一点新的~!!
能正常用~~
现在入门级的CPU
都在400左右~!!
电脑中硅脂和硅胶的区别?
硅脂是电脑里用于连接芯片与散热器,让两者紧无缝接触,已达均匀散热的目的。
电脑中硅脂和硅胶的区别:
一、粘性不同
硅脂粘性小,不容易干;硅胶容易干,粘性大。有很多人经常把硅脂喊成硅胶,其实是不正确的,硅胶是一种是一种高活性吸附材料,有粘结力,要是用这个去涂CPU,有可能把散热器给粘上面拿不下来。
二、性质不同
电脑硅脂中含有金属,且颗粒很小,能够填补CPU表面和散热器之间的缝隙,并起到导热作用。
硅胶是硅胶是一种胶水,透明,可凝结,粘性大。
三、熔点不同
硅胶应用中的最大隐患就是在芯片热量高到一定程度的时候,会丧失粘性。虽然硅胶在较高温度下不会丧失粘性,但使用时间长了,而散热片上的热量也不能及时排走,那硅胶“熔化”的可能性是相当大的。
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扩展资料:
导热硅脂(导热膏)优缺点:
优点:半液体状态,导热系数相对较高,可以涂抹的很薄,填缝性好,带来的热阻会比较小,成本较低。
缺点:涂抹厚度不能太厚,最好是低于0.2mm,不适于大面积的涂抹,操作不方便,长时间使用以后,高温下易老化,会变干,导热热阻会增加,有一定的挥发性。
应用环境:高功率的发热元器件与散热器之间,散热部件有自己的固定装置
导热硅胶片:
优点:填缝性好,厚度可调范围比较大,弥补公差性能强,绝缘性好,压缩量比较大,具有一定的防震作用,两面带有微粘性,可操作性强。
缺点:0.5mm以下的制作工艺复杂,带来的热阻相对较高,成本相对较高。
应用环境:发热元器件与散热器之间间隙较大的情况下,发热元器件与壳体之间。
参考资料来源:百度百科-硅胶
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百度百科-硅脂
CPU上面的硅胶用途是什么
CPU硅胶的用途是导热、散热的。
散热硅胶是一款低热阻及高导热性能,高柔软性的导热材料。具有高柔软性可以减少元器件间所需的压力, 同时覆盖住微观不平整的表面从而使元器件充分接触而提高热传导效率,适合空间受限的热传导需求。
电脑cpu散热硅胶俗称“散热膏”,是一种导热硅脂,涂于电脑cpu上的一种硅胶,以便散热,保证电子仪器性能的稳定。
没有硅胶就不能很好的把电脑的热量导至散热片上,电脑就会因为温度过高而关机。
扩展资料:
导热硅脂应该怎么涂抹,还没有一个非常标准的说法,但是有条准则,涂抹的关键在于要均匀、无气泡、无杂质、尽可能薄。
CPU硅胶涂抹的主要方式有两种。
1、在CPU/GPU等表面中心挤上一点硅脂,然后靠散热器的压力将硅脂挤压均匀,主要使用于表面积较小的热源。
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2、均匀将硅脂涂抹在CPU/GPU等表面,这种方式更适合表面积较大的CPU/GPU,但是这样涂抹时容易弄上杂质,也可能产生气泡。
参考资料来源:百度百科-CPU硅胶
参考资料来源:百度百科-散热硅胶
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