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手机内部结构图(iphone手机内部结构图)

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手机内部结构是怎样的?

手机内部结构已经由原来单一的通话功能向语音、数据、图像、音乐和多媒体方向综合演变。而移动终端基本上可以分成两种:一种是传统手机(feature phone);另一种是智能手机(smart phone)。智能手机具有传统手机的基本功能,还具有以下特点:开放的操作系统、硬件和软件可扩充性,以及支持第三方的二次开发。相对于传统手机,智能手机以其强大的功能和便捷的操作等特点受到了入们的青睐,成为市场的一种潮流。

1.1 智能手机的整体结构

智能手机可以被看作袖珍的计算机。它有处理器、存储器、输入输出设备(键盘、显示屏、USB接口、耳机接口、摄像头等)及I/O通道。手机通过空中接口协议(例如GSM、CDMA、 PHS等)和基站通信,既可以传输语音,也可以传输数据。

如图1所示为智能手机的外部结构。

打开手机的外壳,拆开电路板等元件,可以看清智能手机的内部结构。图2为智能手机的内部结构。

智能手机的主电路板是手机中最重要的部件,它位于智能手机的内部,与各部件之间通过数据软线或触点相连接。主电路板可以说是手机的核心部件,它负责手机信号的输入、输出、处理、手机信号的发送,以及整机的供电、控制等工作。图3为智能手机主电路板。

手机内部结构

手机内部结构已经由原来单一的通话功能向语音、数据、图像、音乐和多媒体方向综合演变。而移动终端基本上可以分成两种:一种是传统手机(feature phone);另一种是智能手机(smart phone)。智能手机具有传统手机的基本功能,还具有以下特点:开放的操作系统、硬件和软件可扩充性,以及支持第三方的二次开发。相对于传统手机,智能手机以其强大的功能和便捷的操作等特点受到了入们的青睐,成为市场的一种潮流。

1.1 智能手机的整体结构

智能手机可以被看作袖珍的计算机。它有处理器、存储器、输入输出设备(键盘、显示屏、USB接口、耳机接口、摄像头等)及I/O通道。手机通过空中接口协议(例如GSM、CDMA、 PHS等)和基站通信,既可以传输语音,也可以传输数据。

如图1所示为智能手机的外部结构。

打开手机的外壳,拆开电路板等元件,可以看清智能手机的内部结构。图2为智能手机的内部结构。

智能手机的主电路板是手机中最重要的部件,它位于智能手机的内部,与各部件之间通过数据软线或触点相连接。主电路板可以说是手机的核心部件,它负责手机信号的输入、输出、处理、手机信号的发送,以及整机的供电、控制等工作。图3为智能手机主电路板。

请根据图片介绍下手机零部件名称

手机零件有显示屏、排线、外壳、按键、侧键、摄像头、听筒、送话器、振铃、振动器、主板、电源IC、CPU、字库、功放IC、中频IC、天线开关,有的机子还有辅助电源、多媒体CPU、暂存、蓝牙模块、收音模块、和弦IC。还有电容、电阻、电感、当然还有电池,等等。

智能手机(Smartphone)是指具有移动操作系统,可通过安装应用软件、游戏等程序来扩充功能,并可以通过移动通讯网络来实现无线网络接入手机类型的总称。智能手机具有优秀的操作系统、可自由安装各类软件(仅安卓系统)、完全大屏的全触屏式操作感这三大特性,其中Google(谷歌)、苹果、三星、诺基亚、HTC(宏达电) 这五大品牌在全世界最广为皆知,而小米(Mi)、华为(HUAWEI)、魅族(MEIZU)、联想(Lenovo)、一加手机(oneplus)等品牌在中国备受关注。世界上公认的第一部智能手机IBM Simon(西蒙 个人通讯设备)诞生于1993年,它由IBM与BellSouth合作制造。作为一项新兴技术,CDMACDMA2000正迅速风靡全球并已占据20%的无线市场。截止2012年,全球CDMA2000用户已超过2.56亿,遍布70个国家的156家运营商已经商用3G CDMA业务。包含高通授权LICENSE的安可信通信技术有限公司在内全球有数十家OEM厂商推出EVDO移动智能终端·2002年,高通公司芯片销售创历史佳绩;1994年至今,高通公司已向全球包括中国在内的众多制造商

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